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一、序言：切片技術(shù)的重要性
隨著電子產(chǎn)品高集成化、微型化發(fā)展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來的精細(xì)導(dǎo)線化和微小孔徑化，如果沒有必要的檢測(cè)手段，就無法評(píng)估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平，也就無法有效改善工藝制程。目前的檢測(cè)手段中，金相切片分析是最為普及、經(jīng)濟(jì)、準(zhǔn)確及可靠的檢測(cè)技術(shù)，它能夠直觀地、精準(zhǔn)地呈現(xiàn)切片的失效模式。
在電子行業(yè)中，PCB最常見的失效模式有：爆板、銅瘤、孔口壓傷、孔粗等，PCBA最常見的失效模式有：空洞、枕頭效應(yīng)、短路、開裂等。
二、定義及常用標(biāo)準(zhǔn)
金相切片，又叫切片、微切片, 是用特制液態(tài)樹脂將試樣包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。
金相切片的制樣方法可參考IPC-TM-650 2.1.1、，結(jié)果評(píng)判可參考IPC-A-600和IPC-A-610。
三、切片制作流程及注意事項(xiàng)
金相切片的制樣流程就是本體取樣，然后進(jìn)行試樣鑲嵌，再把鑲嵌后的試樣連同模具一起移入真空冷鑲嵌機(jī)中抽真空，使得液態(tài)樹脂流動(dòng)填滿縫隙，等到切片固化后再進(jìn)行粗磨、細(xì)磨和拋光，最后進(jìn)行觀測(cè)和分析。
取樣時(shí)，試樣邊緣應(yīng)與待觀察區(qū)域相距2mm以上，避免切割時(shí)的應(yīng)力導(dǎo)致切片失真；灌膠前，要保證試樣垂直并緊貼于模具底座上；調(diào)膠時(shí)，應(yīng)輕輕沿同一方向攪拌以趕走膠液中的氣泡；研磨時(shí)要均勻用力，并且不停地轉(zhuǎn)動(dòng)切片，過程中還要不斷觀察以防止磨過，并在磨偏時(shí)及時(shí)調(diào)整。
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