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隨著時(shí)代的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步，越來(lái)越多種類的電子元器件涌入市場(chǎng)，需求的陡增以及型號(hào)的更新?lián)Q代等機(jī)遇的出現(xiàn)也伴隨著風(fēng)險(xiǎn)的提高，大批量的假冒元器件流入客戶，導(dǎo)致整機(jī)的可靠性降低。為了降低此類風(fēng)險(xiǎn)出現(xiàn)的概率，需要在產(chǎn)品選型階段對(duì)可疑器件進(jìn)行真?zhèn)螜z驗(yàn)。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)SAE AS6081A-2023《Counterfeit Electrical, Electronic, and Electromechanical Parts: Avoidance, Detection, Mitigation and Disposition》中的要求，檢驗(yàn)假冒元器件主要通過表1中的試驗(yàn)項(xiàng)目進(jìn)行。

a）文檔和包裝

此項(xiàng)檢驗(yàn)主要針對(duì)供應(yīng)商所提供的證明文件與所購(gòu)產(chǎn)品的信息是否相符合，例如合格證或交付單中的產(chǎn)品型號(hào)、名稱、批次號(hào)、數(shù)量、生產(chǎn)廠家、檢驗(yàn)批號(hào)、檢驗(yàn)日期、生產(chǎn)日期等內(nèi)容，同時(shí)對(duì)器件的BOM表中的信息，例如關(guān)重要件的識(shí)別、零件的型號(hào)、生產(chǎn)廠家、數(shù)量等內(nèi)容進(jìn)行確定。對(duì)外包裝的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)，應(yīng)具備相應(yīng)的標(biāo)識(shí)（防靜電、放置方向、輕拿輕放、禁止擠壓等）粘貼或打印在明顯的位置。

b）外部目檢

對(duì)外觀質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，對(duì)比器件上的標(biāo)識(shí)，如型號(hào)、批次號(hào)、序列號(hào)等信息是否與文檔和包裝上的內(nèi)容一致，檢驗(yàn)引腳是否有使用過的痕跡、尺寸與規(guī)格書的符合性以及觀察外殼表面是否存在大量微小平行劃痕，初步判定器件是否有打磨后打標(biāo)翻新的情況。

c） 標(biāo)記和翻新檢查

針對(duì)性的對(duì)標(biāo)記翻新檢查可根據(jù)GJB548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中耐溶劑性試驗(yàn)的要求進(jìn)行，使用白色棉簽蘸取異丙醇和礦物酒精的混合液后對(duì)器件標(biāo)識(shí)部分進(jìn)行擦拭，通常情況下，此試驗(yàn)僅針對(duì)于油墨打印的器件。若有翻新的可能，棉簽在擦拭后會(huì)出現(xiàn)變黑且標(biāo)識(shí)部分變模糊的現(xiàn)象。

d）X射線檢查

此項(xiàng)試驗(yàn)主要是對(duì)器件結(jié)構(gòu)的符合性檢查，重點(diǎn)觀察鍵合絲直徑和數(shù)量、鍵合指位置、芯片大小、框架尺寸等情況是否符合設(shè)計(jì)規(guī)定，同時(shí)也可以對(duì)氣密性器件的封裝可靠性進(jìn)行檢驗(yàn)，觀察其粘接面的空洞情況是否符合規(guī)范要求，內(nèi)部是否存在多余物等，試驗(yàn)案例如圖1所示。

e）微區(qū)成分分析

此項(xiàng)試驗(yàn)主要針對(duì)器件材料進(jìn)行分析，大多采用對(duì)比試驗(yàn)的方法確定框架元素、引腳鍍層等區(qū)域進(jìn)行掃描，也可作為對(duì)文檔資料信息真實(shí)性的確認(rèn)，正常情況下，未發(fā)生設(shè)計(jì)變更的器件，每批次產(chǎn)品所用的材料、工藝、鍍層質(zhì)量等方面應(yīng)是相同的，因此通過對(duì)比同種器件所反饋的元素譜圖，判斷真?zhèn)位蚴欠裼惺褂眠^的情況，試驗(yàn)案例如圖2所示。

f）開封內(nèi)部檢查

此試驗(yàn)主要使用金相顯微鏡對(duì)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和芯片頂層進(jìn)行檢驗(yàn)，判斷芯片型號(hào)與BOM表中的內(nèi)容是否對(duì)應(yīng)，logo的位置是否一致，并結(jié)合X-ray試驗(yàn)結(jié)果對(duì)比鍵合互聯(lián)情況的一致性，試驗(yàn)案例如圖3所示。

g）掃描電子顯微鏡檢查

此試驗(yàn)主要是對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀測(cè)，對(duì)比器件之間的鈍化層金屬化層是否存在明顯的工藝差距，一般情況下，放大5000~20000倍觀察鈍化層臺(tái)階，1000~6000倍觀察金屬化層，根據(jù)樣品型號(hào)傾斜0°~85°觀察接觸窗戶、金屬化層厚度、附著性和腐蝕性缺陷等，也可通過放大后測(cè)量金屬線路之間的距離判定真?zhèn)危囼?yàn)案例如圖4所示。

h）熱測(cè)試

器件在工作期間，會(huì)產(chǎn)生熱量，并通過管殼向各個(gè)方向流出，對(duì)于散熱性較差或發(fā)熱較高的區(qū)域溫度升高，此試驗(yàn)通過監(jiān)測(cè)器件溫度變化，對(duì)比被測(cè)樣品之間的發(fā)熱區(qū)域和溫升指數(shù)作為辨別真?zhèn)蔚膮⒖贾笜?biāo)。

i）電氣檢測(cè)

假冒產(chǎn)品最直觀的偏差會(huì)體現(xiàn)在性能上，按照樣品使用說明書測(cè)試電性能參數(shù)，根據(jù)實(shí)測(cè)結(jié)果與參數(shù)范圍的符合性以及各樣品之間同類參數(shù)測(cè)量結(jié)果的一致性作為判斷器件真?zhèn)蔚膮⒖贾笜?biāo)。

j） 老化試驗(yàn)

假冒產(chǎn)品由于設(shè)計(jì)原因或者翻新經(jīng)歷，可靠性指標(biāo)相較于正版樣品存在差距，因此對(duì)可疑樣品進(jìn)行老化試驗(yàn)，對(duì)比試驗(yàn)過程中的性能表現(xiàn)和試驗(yàn)后的參數(shù)測(cè)量指標(biāo)進(jìn)行分析，作為判斷器件真?zhèn)蔚膮⒖贾笜?biāo)。

在已知上述檢驗(yàn)方法后，針對(duì)市面上不同類型的假冒元器件只需要對(duì)癥下藥即可辨別真?zhèn)?。目前已知的類型有回收元器件、克?。ǚ轮疲┰骷?、超量生產(chǎn)和不符合規(guī)格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件，此類產(chǎn)品具有嚴(yán)重的質(zhì)量隱患，會(huì)降低整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

回收元器件是指已經(jīng)使用一段時(shí)間后的元器件，廢棄的電子產(chǎn)品在被集中收集后出售給相關(guān)廠商，在被拆卸成裸露的電路板后，通過解焊等工藝將元器件提取，再通過分類、清潔、標(biāo)記和重新包裝等工序后進(jìn)行售賣。此類產(chǎn)品一般重點(diǎn)采用標(biāo)記和翻新檢查、微區(qū)成分分析和老化試驗(yàn)等方法進(jìn)行辨別真?zhèn)巍?/span>

克?。ǚ轮疲┰骷际怯傻谌街圃焐潭皇窃邪l(fā)公司制造的元器件，大多采用盜版技術(shù)或知識(shí)產(chǎn)權(quán)的反向工程部件，未經(jīng)授權(quán)的制造商通過反向研究仿制正版器件的版圖設(shè)計(jì)、制造工藝，以獲得相同的功能和相近的性能指標(biāo)，大多數(shù)情況下，仿制器件在各方面均較差與正版器件，針對(duì)此類產(chǎn)品，大多采用文檔和包裝、X射線檢查、開封內(nèi)部檢查、電氣檢測(cè)等方法辨別真?zhèn)巍?/span>

超量生產(chǎn)和不合規(guī)格的元器件是由OCM的合同代工廠非法制造，通過捏造良率或小批量試樣等途徑制造元器件，再流通到市場(chǎng)，此類元器件一般不具有合格證明且未經(jīng)過可靠性篩選，具有較高的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，針對(duì)此類產(chǎn)品一般采用文檔和包裝、電氣檢測(cè)、老化試驗(yàn)等方法進(jìn)行辨別。

過期的元器件是作為新元器件出售，從內(nèi)部看，過期元器件可能與新生產(chǎn)的元器件差異不大，但是其外觀由于更新序列號(hào)和批次往往需要打磨，同時(shí)引腳由于長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中會(huì)出現(xiàn)氧化的情況。針對(duì)此類產(chǎn)品大多采用外觀目檢、標(biāo)記和翻新檢查、微區(qū)成分分析等方法進(jìn)行辨別。

假冒元器件已經(jīng)成為影響整機(jī)可靠性的重要因素，針對(duì)不同類型的假冒器件還應(yīng)在考慮經(jīng)濟(jì)性和實(shí)效性的同時(shí)設(shè)計(jì)試驗(yàn)方案，提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的綜合可靠性水平。

科鑒檢測(cè)建設(shè)有元器件與材料檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室，并配備了電容器高溫老化系統(tǒng)、多功能綜合老化系統(tǒng)、二極管恒流老化系統(tǒng)、高溫反偏老化系統(tǒng)、電源模塊老煉系統(tǒng)、集成穩(wěn)壓器高溫老化系統(tǒng)、X-ray透視檢測(cè)儀等設(shè)備，可開展元器件電氣特性測(cè)試、元器件篩選試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、煙氣間失效分析（FA）和破壞性物理分析（DPA）等，歡迎前來(lái)咨詢！